ssion Bonder) 공급

SK하이닉스가 HBM(고대역폭 메모리) 생산 공정에 필요한 핵심 장비 TC본더(Thermo Compression Bonder) 공급업체를 기존 한미반도체에서한화세미텍까지 확대하면서 반도체 후공정 장비 시장의 경쟁이 치열해지고 있다.

17일 업계에 따르면, 곽동신 한미반도체 대표이사 회장은 "한화세미텍과 ASMPT(싱가포르.

4년 전 TC본더 본격 개발에 착수한 이후 첫 고객사 납품입니다.

지금까진 한미반도체가 SK하이닉스에 사실상 TC본더를 독점 공급하며 HBM 장비 최대 수혜주로 꼽혀왔는데.

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곽동신 한미반도체 회장, 30억 자사주 취득 "TC 본더 기술력·미래 성장 자신감 드러내"한화세미텍이 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) 제조 장비를 공급하며 '한미반도체 독점 구조가 깨졌다'는 평가가 나오고 있는 가운데, 곽동신 한미반도체 회장이 후발주자들을 저격하며 시장 지배력 유지에 대한.

SK하이닉스, 벤더사 이원화 전략…한화세미텍추가 수주 가능성도 한미반도체, 자사주 매입·고객사 언급 등 적극 대응 나서 SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 제조 공정의 필수 장비인 'TC본더'의 벤더(공급업체) 이원화 작업에 속도를 내면서 장비 업체 간 경쟁도 치열해지고 있다.

곽 회장은 자사주 취득 계획을 밝히며 "후발업체인 ASMPT,한화세미텍과는 상당한 기술력의 차이가 있다고 생각한다"고 말했다.

그는 "ASMPT도 그랬듯이 이번에 SK하이닉스로부터 수주받은한화세미텍도 결국에는 유야무야, 흐지부지하게 소량의 수주만 받아가는 형국이 될 것"이라며 "한미반도체.

곽 회장은 "후발업체인 ASMPT,한화세미텍과는 상당한 기술력의 차이가 있다고 생각한다"면서, "ASMPT도 그랬듯이 이번에 SK하이닉스로부터 수주받은한화세미텍도 결국에는 유야무야, 흐지부지하게 소량의 수주만 받아가는 형국이 될 것"이라고 말했습니다.

이어 "한미반도체 TC 본더가 세계 1위의.

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장(사진=한미반도체) 곽 회장은 “후발업체인 ASMPT,한화세미텍과는 상당한 기술력의 차이가 있다고 생각한다”며 “한미반도체 TC 본더가 세계 1위의 경쟁력을 가지고 있다”고 자신했다.

그는 이어 “엔비디아가 이끄는 AI 반도체 시장의 성장에 따라 HBM용 TC본더.

한화세미텍이 SK하이닉스에 고대역폭 메모리(HBM) 핵심 장비인 'TC 본더'를 처음으로 공급한다.

이미지출처 =한화세미텍한화세미텍은 SK하이닉스와 TC본더 공급 계약을 체결했다고 지난 14일 공시했다.

이번이한화세미텍이 고객사에 실제로 TC본더를 납품하는 첫 사례다.

한미반도체가 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM)용 제조용 반도체 장비를 독점적으로 공급해오고 있었는데, 최근 한화비전 산하한화세미텍이 이 장비 공급 계약을 체결했다는 소식이 두 기업 주가에 영향을 미쳤다.

엎친 데 덮친 격으로 한미반도체의 대차거래 잔고 수량도 증가한 것으로 나타났다.

한화세미텍의 TC본더 'SFM5-Expert'.

TC 본더는 HBM용 DRAM 칩을 여러 겹 쌓을 때 열과 압력을 가해 칩이 정밀하게 접합되도록 하는 장비로, AI 시대의 도래와 함께 반도체 핵심 장비로 급부상했다.