올해 엔비디아의 HBM퀄테스트

하지만 삼성전자가 올해 엔비디아의 HBM퀄테스트(품질검증)를 통과하게 되면 SK하이닉스 우위의 경쟁 구도가 뒤집힐 수 있다는 분석도 나온다.

업계에서는 삼성전자가 올 상반기 엔비디아퀄테스트를 통과할 것이라는 기대감이 나오고 있다.

앞서 전영현 삼성전자 부회장은 지난달 주주총회에서 "HBM3E.

삼성전자의 5세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM3E 12단 제품이 3월말 재설계에 들어가며 5월 엔비디아의퀄테스트에 다시 도전한다.

당초 삼성전자는 1분기 중으로 HBM3E 12단 제품의퀄테스트를 받을 계획이었으나, 엔비디아의 요구 사항을 충족하지 못하면서 연기된 것이다.

삼성전자는 엔비디아퀄 테스트지연 등으로 HBM 시장 주도권을 SK하이닉스에 뺏긴 상태다.

LS증권에 따르면 삼성전자의 1분기 HBM 매출은 전 분기 대비 40% 감소한 2조8000억원 수준으로 추정된다.

다만 삼성전자는 12단 제품부터는 HBM 시장 주도권을 가져오겠다며 역전의 의지를 다지고 있다.

이에 대해 임 연구원은 “폴리실리콘 소재인 SD9+P로 제작된 품목에 대한퀄 테스트를 통과해 첫 PO 수주도 이뤄낸 만큼, 지속적인 해외 고객사 확보 및 품목 확대로 매출의 성장과 영업이익률 개선될 것으로 판단한다”고 설명했다.

이어 “연간 실적에 대한 전망은 긍정적이나 기존 추정치 대비.

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업계 관계자는 "BOE가 아이폰 프로 라인업 물량을 가져가기 위해 몇 년째 문을 두드리고 있으나 애플의 퀄(품질) 테스트에서 (여러 번) 탈락한 것으로 안다"며 "하지만 BOE가 이미 아이폰 일부 모델에 OLED를 공급하는 데다, 이런퀄 테스트자체가 애플로부터 어느 정도 인정받았다는 것이어서 향후.

한화세미텍은 고객사인 SK하이닉스의퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다고 14일 밝혔다.

한화세미텍이 HBM용 TC본더를 고객사에 실제 납품하는 것은 이번이 처음이다.

한화세미텍은 최근 고객사로부터 HBM TC본더 구매 주문(PO)을 공식 요청 받았다.

삼성전자의 5세대 HBM(HBM3E)은 아직 엔비디아 납품을 위한퀄테스트를 통과하지 못했다.

지난 19일 진행된 제56기 주주총회에서 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장 부회장은 "HBM 트렌드를 늦게 읽는 바람에 초기 시장을 놓쳤지만, 현재 고객 피드백을 적극적으로 반영해 경쟁력을 향상시키기 위해.

최근 마이크론의 HBM3E가 지난해부터퀄테스트중인 삼성전자보다 먼저 엔비디아에 납품이 확정되면서 삼성전자의 HBM 경쟁력에 대한.

마이크론 테크놀로지는 지난 25일(현지시간) 데이터센터의 AI 서버에 탑재되는 AI GPU용 고성능 메모리인 'HBM3E'가 엔비디아퀄테스트에 최종.

앞서 한화세미텍은 2020년 TC본더 개발에 착수했으며, 지난해 SK하이닉스의 품질테스트를 거쳐 올해 초 양산에 성공했다.

회사는 반도체 장비 기업으로 거듭나려는 강한 의지를 시장에 내비치고 있다.

지난달 10일 '종합 반도체 제조 솔루션 기업'으로 나아가겠다는 의지를 담아 사명을.

한미세미텍은 지난해 SK하이닉스의퀄테스트(품질검증)를 시작해, 올해초퀄테스트마지막 단계를 최종 통과하면서 구매 계약을 체결했다.

TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는데 필요한 핵심 장비다.

HBM은 D램을 여러 개 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는.